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项目1:科技部国际科技合作项目“原子级光滑表面抛光研究”

合作方:日本东北大学机械工程学院摩擦学实验室

研发目标:针对硬盘存储密度提高面临的抛光技术开展研究,实现原子级平整表面抛光质量。

 

项目2:科技部国际科技合作重点项目“面向45nm以下线宽集成电路的平坦化新技术研究”

合作方:日本精工株式会社(NSK)

研发目标: 45nm以下技术节点的互连金属Cu、阻挡层、低k介质等非均质平坦化的核心技术和新方法。

 

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