项目1：科技部国际科技合作项目“原子级光滑表面抛光研究”

合作方：日本东北大学机械工程学院摩擦学实验室

研发目标：针对硬盘存储密度提高面临的抛光技术开展研究，实现原子级平整表面抛光质量。

项目2：科技部国际科技合作重点项目“面向45nm以下线宽集成电路的平坦化新技术研究”

合作方：日本精工株式会社(NSK)

研发目标： 45nm以下技术节点的互连金属Cu、阻挡层、低k介质等非均质表面平坦化的核心技术和新方法。