集成电路(IC)尤其是超大规模集成电路(ULSI)是现代半导体工业的核心技术，是现代信息社会发展的基础。现代集成电路的设计多采用多层铜互连技术，以适应集成电路微型化对互连材料低电阻率、高抗电子迁移特性的要求。
研究内容：主要研究集成电路制造过程中化学机械抛光（CMP）技术，开发CMP抛光液，包括Cu层抛光液、SiO2抛光液等。