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    本产品适用于半导体材料如硅片的表面粗/中抛光,其最大特点是在具有较高抛光去除速率(0.9μm/min)的同时可多次循环使用,循环使用过程中抛光去除速率及抛光后表面质量稳定,有效降低抛光液使用成本。抛光后晶片表面的微粗糙度在0.2nm以下,已经在国内知名抛光片生产线上使用,完全符合生产应用要求,可替代现有国外同类进口产品。

 

【外观】

  乳白色或微蓝色透明溶液。

【技术指标】

  含量(以SiO2%计) ——15%~25%

  pH值 ——————— 10.8~11.8

  比重(20℃) ————— 1.10~1.20

  粒径 ———————— 10nm~25nm

  粘度(20℃) ————— 小于25c.p

【使用方法】

将硅片抛光液浓缩液加去离子水稀释到20倍后使用,即浓缩液与去离子水按重量比1:19稀释。

【包装】 软袋包装,19千克/袋。

【保存期】  12个月。

【储存】

1. 储存于避光、通风处。

2. 储存温度3~35℃

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