本产品适用于半导体材料如硅片的表面粗/中抛光,其最大特点是在具有较高抛光去除速率(0.9μm/min)的同时可多次循环使用,循环使用过程中抛光去除速率及抛光后表面质量稳定,有效降低抛光液使用成本。抛光后晶片表面的微粗糙度在0.2nm以下,已经在国内知名抛光片生产线上使用,完全符合生产应用要求,可替代现有国外同类进口产品。
【外观】
乳白色或微蓝色透明溶液。
【技术指标】
含量(以SiO2%计) ——15%~25%
pH值 ——————— 10.8~11.8
比重(20℃) ————— 1.10~1.20
粒径 ———————— 10nm~25nm
粘度(20℃) ————— 小于25c.p
【使用方法】
将硅片抛光液浓缩液加去离子水稀释到20倍后使用,即浓缩液与去离子水按重量比1:19稀释。
【包装】 软袋包装,19千克/袋。
【保存期】 12个月。
【储存】
1. 储存于避光、通风处。
2. 储存温度3~35℃。