【产品简介】

    本产品采用纳米级SiO₂粒子作为研磨颗粒，选用一系列抛光化学平衡剂，如氧化剂、腐蚀剂、络合剂、润滑剂、缓蚀剂等，实现了硬盘盘基片抛光过程中化学作用与机械作用的动态平衡，具有较高的抛光速度和较优的抛光表面质量。

【主要用途】

    硬盘盘基片表面超精抛光

【主要参数】

    本产品由A、B两组分组成；

        A组分：粒径 15～30nm，PH 8.5～10.5, 比重 1.1～1.25；

        B组分：PH 0.35～0.55, 比重 1.0～1.2。

【技术指标】

    抛光去除速率在0.1μm/min以上；

    抛光后的硬盘基片表面波纹度(Wa)在0.5埃以下；表面粗糙度(Ra)在0.28埃以下；

    抛光后表面无点蚀、凹坑、划痕、粘污等缺陷。

【使用方法】

    将A组分、B组分、去离子水按体积比1：1：5混合后使用（注：请先将B组分与去离子水混合，之后将A组分倒入不断搅拌的B组分与去离子水混合液中）。

【包装】

    20kg/桶。

【储存】

    储存温度2～40℃；

    避光通风储存，保质期为一年。