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本产品主要用于半导体材料如硅片的表面粗/中抛光,最大特点是抛光去除速率高(1μm/min),抛光表面质量好,合格率高,使用方便。抛光后晶片表面的微粗糙度在0.2nm以下,已经在国内知名抛光片生产线上使用,完全符合生产应用要求,可替代现有国外同类进口产品。

【外观】

  乳白色或微黄色溶液。

【技术指标】

  含量(以SiO2%计) ——25%~30%

  pH值 ——————— 10.4~11.4

  比重(20℃) ————— 1.10~1.20

  粒径 ———————— 15nm~30nm

  粘度(20℃) ————— 小于25c.p

【使用方法】

将硅片抛光液浓缩液加去离子水稀释到20倍后使用,即浓缩液与去离子水按重量比1:19稀释。

【包装】 软袋包装,19千克/袋。

【保存期】  12个月。

【储存】

1. 储存于避光、通风处。

2. 储存温度3~35℃

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