本产品主要用于半导体材料如硅片的表面粗/中抛光,最大特点是抛光去除速率高(1μm/min),抛光表面质量好,合格率高,使用方便。抛光后晶片表面的微粗糙度在0.2nm以下,已经在国内知名抛光片生产线上使用,完全符合生产应用要求,可替代现有国外同类进口产品。
【外观】
乳白色或微黄色溶液。
【技术指标】
含量(以SiO2%计) ——25%~30%
pH值 ——————— 10.4~11.4
比重(20℃) ————— 1.10~1.20
粒径 ———————— 15nm~30nm
粘度(20℃) ————— 小于25c.p
【使用方法】
将硅片抛光液浓缩液加去离子水稀释到20倍后使用,即浓缩液与去离子水按重量比1:19稀释。
【包装】 软袋包装,19千克/袋。
【保存期】 12个月。
【储存】
1. 储存于避光、通风处。
2. 储存温度3~35℃。